Entre los próximos 8 y 11 de mayo se celebrará en Barcelona el Salón Hispack 2018. La actual edición cuenta con más de 700 expositores e IP Triana estará presente en un stand conjunto promovido por el Packaging Clúster. IP Triana asistirá conjuntament con 15 empresas innovadoras procedentes de distintos clústeres europeos. De esta forma, el stand se configura con la presencia del Clúster del Envase y Embalaje (País Valenciano), Packbridge (Suecia) y el Cluster del Packaging (Catalunya).
Asimismo, IP Triana también participa en el Hispack a través de la entrega de premios de la Novena edición de los Premios Nacionales de diseño sostenible. IP Triana ha participado en el certamen a través del planteamiento de un reto abierto a todos los estudiante de diseño e ingeniería de las universidades de ámbito nacional.
Se atorgará un premio con una dotación económica de 1.000€ al proyecto ganador por el diseño de una tapa que permita la dosificación de granulados de forma uniforme y medible.
